陳冠能

◾從事三維積體電路與先進封裝研究達二十餘年，是全世界從事此領域的第一批科學家，各式著作與論文達三百餘篇、專利 85 項。 ◾美國麻省理工學院博士、美國國家發明家學院院士、IEEE Fellow。 ◾榮獲國科會傑出研究獎兩次、科技部未來科技獎兩次、經濟部國家產業創新獎、IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award。 ◾與國內外二十餘家知名企業與研究機構進行產學合作與技術授權。